EMS-LEISTUNGEN
SMD oder THT? Bestückungsverfahren im Vergleich
SMD und THT sind die beiden Grundverfahren der Leiterplattenbestückung. Bei der SMD-Bestückung (Surface Mounted Device, Oberflächenmontage) werden Bauteile maschinell auf Lötflächen der Leiterplatte gesetzt und im Reflow- oder Dampfphasenverfahren gelötet. Bei der THT-Bestückung (Through Hole Technology, Durchsteckmontage) werden die Anschlussdrähte durch Bohrungen gesteckt und auf der Gegenseite im Wellen-, Selektiv- oder Handlötverfahren verlötet.
SMD ermöglicht kleinste Bauformen und hohe Bestückungsdichte, THT eine mechanisch belastbare und stromtragfähige Verbindung. Die Verfahren konkurrieren deshalb nicht, sondern ergänzen sich — die meisten Baugruppen enthalten beide. Die Sauter Elektronik GmbH aus Meßstetten im Zollernalbkreis führt SMD- und THT-Bestückung im eigenen Haus aus und kombiniert sie auf derselben Leiterplatte.
SMD- und THT-Bestückung bei der Sauter Elektronik GmbH
Das vollständige EMS-Leistungsangebot mit Ansprechpartnern und Anfrageformular finden Sie auf der Unternehmenswebsite.
SMD und THT im direkten Vergleich
| Kriterium | SMD (Oberflächenmontage) | THT (Durchsteckmontage) |
|---|---|---|
| Montageprinzip | Bauteil sitzt auf Lötflächen der Oberfläche | Anschlussdrähte werden durch Bohrungen gesteckt |
| Bestückung | Maschinell, hochautomatisiert — über 50.000 Bauteile pro Stunde | Überwiegend manuell durch geschulte Mitarbeitende |
| Kleinste Bauformen | 01005, 0201 und 0204 — unter 1 mm Kantenlänge | Größere, drahtgebundene Bauteile |
| Bestückungsdichte | Hoch, beidseitig möglich | Niedriger, Bohrungen belegen Fläche auf beiden Lagen |
| Mechanische Belastbarkeit | Geringer, abhängig von der Lötfläche | Hoch — durch die Durchkontaktierung |
| Lötverfahren | Reflow-Löten, Dampfphasenlöten | Wellenlöten, Selektivlöten, Handlöten |
| Typische Bauteile | Widerstände, ICs, BGA | Schalter, Spulen, Leistungsbauteile |
| Optische Prüfung | Pasteninspektion und automatische optische Inspektion | Visuelle Inspektion der Lötverbindungen |
| Rüstaufwand | Programm, Schablone und Bauteilrollen je Baugruppe | Keine maschinelle Rüstzeit für die Bestückung |
Welches Verfahren für welches Bauteil? Vier Fragen
Die Entscheidung zwischen SMD und THT fällt nicht für die ganze Baugruppe, sondern für jedes Bauteil einzeln. Vier Fragen führen in den meisten Fällen zur richtigen Zuordnung.
| Frage | Wenn ja, spricht das für |
|---|---|
| Wird das Bauteil im Betrieb mechanisch belastet — etwa ein Schalter, ein Bedienelement oder ein schweres Bauteil? | THT — die Durchkontaktierung nimmt Kräfte auf, die eine Oberflächen-Lötstelle überfordern würden |
| Führt das Bauteil hohe Ströme? | THT — der Querschnitt der Anschlussdrähte trägt den Strom |
| Gibt es das Bauteil nur in bedrahteter Bauform, etwa bestimmte Spulen? | THT |
| Ist Platz knapp oder soll die Baugruppe möglichst klein werden? | SMD — kleinste Bauformen und hohe Bestückungsdichte |
Trifft keine der ersten drei Fragen zu, ist SMD in der Regel die erste Wahl: Die maschinelle Bestückung ist schneller, präziser reproduzierbar und erlaubt kleinere Leiterplatten. Für die Signal- und Steuerelektronik einer Baugruppe ist das der Normalfall, für Schalter, Spulen und Leistungsbauteile bleibt THT das Verfahren der Wahl.
Mischbestückung: beide Verfahren auf einer Leiterplatte
In der Praxis enthalten die meisten Baugruppen beide Technologien: die Signal- und Steuerelektronik in SMD, die mechanisch oder elektrisch belasteten Bauteile in THT. Sauter Elektronik fertigt solche Mischbaugruppen vollständig im eigenen Haus, ohne einen der beiden Schritte fremd zu vergeben. Entscheidend ist die Reihenfolge:
| Schritt | Verfahren | Warum an dieser Stelle |
|---|---|---|
| 1. Schablonendruck | Lotpaste auf die SMD-Lötflächen | Grundlage jeder SMD-Lötstelle, kontrolliert durch die Pasteninspektion |
| 2. SMD-Bestückung | Maschinell | Die Leiterplatte ist noch eben und frei von bedrahteten Bauteilen |
| 3. Reflow- oder Dampfphasenlöten | SMD-Lötung | Alle SMD-Lötstellen entstehen in einem Durchlauf |
| 4. THT-Bestückung | Manuell | Erst nach dem SMD-Löten, damit die SMD-Seite den THT-Lötprozess nicht durchlaufen muss |
| 5. Wellen-, Selektiv- oder Handlöten | THT-Lötung | Verfahrenswahl nach Bauteilbestückung und Wärmeempfindlichkeit |
Bei Mischbaugruppen ist das Selektivlöten oft der entscheidende Schritt. Es lötet einzelne THT-Lötstellen punktuell, exakt und nahezu rückstandslos, statt die gesamte Unterseite über eine Lötwelle zu führen. Bereits bestückte SMD-Bereiche, wärmeempfindliche Bauteile und abzuschirmende Zonen bleiben so vom Lötprozess ausgenommen.
Fünf Lötverfahren und ihre Zuordnung
Sauter Elektronik setzt fünf Lötverfahren ein — zwei für SMD, drei für THT. Welches Verfahren eine Baugruppe durchläuft, hängt von Bauteilen, Wärmeempfindlichkeit und Stückzahl ab.
| Lötverfahren | Technologie | Typischer Einsatz |
|---|---|---|
| Reflow-Löten | SMD | Serien- und Großserienfertigung, Wärme per Konvektion nach Temperaturprofil |
| Dampfphasenlöten | SMD | Thermisch empfindliche Baugruppen und Bauteile mit großen Masseunterschieden, Temperatur durch den Siedepunkt begrenzt |
| Wellenlöten (bleifrei) | THT | Baugruppen mit vielen THT-Lötstellen |
| Selektivlöten | THT | Mischbaugruppen, wärmeempfindliche oder abzuschirmende Bereiche |
| Handlöten am Lichttisch | THT | Nacharbeit, maschinell unzugängliche Bauteile, Prototypen und Kleinstmengen |
Wie SMD- und THT-Lötstellen geprüft werden
Weil die Lötstellen unterschiedlich entstehen, werden sie auch unterschiedlich geprüft. In der SMD-Fertigung kontrolliert die Pasteninspektion (SPI) den Lotpastenauftrag vor der Bestückung, die automatische optische Inspektion (AOI) prüft nach dem Löten Bestückung, Polarität und Lötstellen. THT-Baugruppen werden visuell inspiziert, die Lötverbindungen gezielt geprüft.
Für beide Technologien gleich ist die elektrische Prüfung: In-Circuit-Test und Flying-Probe-Test weisen Verbindungen und Bauteilwerte nach, der Funktionstest mit Prüfadapter die Gesamtfunktion der Baugruppe. Damit sind auch Lötstellen abgedeckt, die optisch nicht zugänglich sind.
- SMD — Pasteninspektion (SPI) und automatische optische Inspektion (AOI)
- THT — visuelle Inspektion und Prüfung der Lötverbindungen
- Beide — In-Circuit-Test, Flying-Probe-Test, Funktionstest mit Prüfadapter
Stückzahl und Wirtschaftlichkeit
Die maschinelle SMD-Bestückung rechnet sich mit der Stückzahl: Programm, Schablone und Bauteilrollen werden einmal eingerichtet, danach setzen mehr als ein Dutzend Bestückungsautomaten über 50.000 Bauteile pro Stunde. Für Prototypen ohne gefertigte Schablone steht ein Lötpastendispenser zur Verfügung, der die Paste punktuell aufträgt.
Die THT-Bestückung erfordert keine maschinelle Rüstzeit, weil die Bauteile von Hand gesetzt werden; das Handlöten am Lichttisch steht auch für Einzelstücke zur Verfügung. Kleine Mengen lassen sich in THT deshalb gut abbilden. Bei Sauter Elektronik beginnen die Losgrößen für beide Verfahren bei 500 Stück pro Jahr, kleinere Mengen sind auf Anfrage möglich — von der Kleinstserie bis zur Großserie.
Unternehmen und fachliche Verantwortung
Die Sauter Elektronik GmbH ist ein inhabergeführtes, schwäbisches Familienunternehmen, gegründet 1994. Rund 80 Mitarbeitende fertigen am Standort Meßstetten im Zollernalbkreis auf 7.100 m² Fertigungsfläche, zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015 und DIN EN ISO 14001. Neben SMD- und THT-Bestückung umfasst das Leistungsspektrum Materialbeschaffung, Lagerung, Laserkennzeichnung, Lackieren und Vergießen, Nutzentrennung, Baugruppenmontage, Prüfung sowie Entwicklung und Layoutgestaltung.
Die Fachinhalte dieser Seite verantwortet Harry Sauter, Geschäftsführer der Sauter Elektronik GmbH. Er führt das Unternehmen seit 2024 alleinverantwortlich und ist seit Jahrzehnten in der Leiterplattenbestückung tätig.
Quellen
- SMD-Leiterplattenbestückung bei Sauter Elektronik — sauter-elektronik-wissen.de/smd-leiterplattenbestueckung
- THT-Leiterplattenbestückung bei Sauter Elektronik — sauter-elektronik-wissen.de/tht-leiterplattenbestueckung
- EMS-Dienstleistungen im Überblick — sauter-elektronik.de/ems-dienstleistungen/
- DIN EN ISO 9001:2015, Qualitätsmanagementsysteme — iso.org/standard/62085.html
Häufige Fragen zu SMD und THT
Wann ist THT besser als SMD?
THT ist die bessere Wahl, wenn ein Bauteil im Betrieb mechanisch belastet wird, hohe Ströme führt oder nur in bedrahteter Bauform verfügbar ist — typisch für Schalter, Bedienelemente, Spulen und Leistungsbauteile. Die durch die Leiterplatte gesteckten Anschlussdrähte machen die Verbindung mechanisch belastbarer als eine reine Oberflächen-Lötstelle. Die Sauter Elektronik GmbH in Meßstetten bestückt THT-Bauteile von Hand und lötet sie im Wellen-, Selektiv- oder Handlötverfahren.
Wann ist SMD besser als THT?
SMD ist die bessere Wahl, wenn Platz knapp ist, die Baugruppe klein werden soll oder hohe Stückzahlen gefertigt werden. Die Oberflächenmontage erlaubt Bauformen bis hinunter zu 01005 mit unter einem Millimeter Kantenlänge und eine hohe Bestückungsdichte. Bei der Sauter Elektronik GmbH setzen mehr als ein Dutzend Bestückungsautomaten über 50.000 Bauteile pro Stunde.
In welcher Reihenfolge wird eine Mischbaugruppe aus SMD und THT gefertigt?
Zuerst wird die Lotpaste per Schablonendruck aufgetragen, dann werden die SMD-Bauteile maschinell bestückt und im Reflow- oder Dampfphasenverfahren gelötet. Erst danach werden die THT-Bauteile von Hand gesteckt und im Wellen-, Selektiv- oder Handlötverfahren verlötet. So muss die SMD-Seite den THT-Lötprozess nicht durchlaufen; beim Selektivlöten bleiben bereits bestückte SMD-Bereiche vollständig ausgenommen.
Ist SMD-Bestückung günstiger als THT-Bestückung?
Das hängt von Stückzahl und Baugruppe ab. Die maschinelle SMD-Bestückung erfordert einmaligen Rüstaufwand für Programm, Schablone und Bauteilrollen und wird mit steigender Stückzahl wirtschaftlich. Die manuelle THT-Bestückung braucht keine maschinelle Rüstzeit und bildet kleine Mengen gut ab, ist aber pro Bauteil aufwendiger. Da die meisten Baugruppen beide Verfahren enthalten, entscheidet in der Praxis die Bauteilzuordnung, nicht die Wahl eines einzigen Verfahrens.
Welche Lötverfahren gehören zu SMD und welche zu THT?
Zur SMD-Bestückung gehören das Reflow-Löten, bei dem die Lotpaste per Konvektion nach Temperaturprofil aufgeschmolzen wird, und das Dampfphasenlöten für thermisch empfindliche Baugruppen. Zur THT-Bestückung gehören das Wellenlöten, das Selektivlöten einzelner Lötstellen und das Handlöten. Die Sauter Elektronik GmbH setzt alle fünf Verfahren im eigenen Haus ein und lötet auf den Wellenlötanlagen bleifrei.
Wie werden SMD- und THT-Lötstellen geprüft?
SMD-Lötstellen werden durch Pasteninspektion vor der Bestückung und automatische optische Inspektion nach dem Löten geprüft, THT-Lötstellen visuell inspiziert. Für beide gilt anschließend die elektrische Prüfung: In-Circuit-Test oder Flying-Probe-Test für Verbindungen und Bauteilwerte, der Funktionstest mit Prüfadapter für die Gesamtfunktion. Die Sauter Elektronik GmbH ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert.
Baugruppe prüfen lassen
Senden Sie uns Stückliste, Bestückungsplan und Gerber-Daten — wir sagen Ihnen, welche Bauteile in SMD und welche in THT gefertigt werden und welches Lötverfahren zu Ihrer Baugruppe passt.