EMS-LEISTUNGEN
SMD-Leiterplattenbestückung
SMD-Leiterplattenbestückung (Surface Mounted Device) ist das maschinelle Bestücken von Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauteilen: Lotpaste wird im Schablonendruck aufgebracht, Bestückungsautomaten setzen die Bauteile in hoher Geschwindigkeit auf die Pads, anschließend entsteht die elektrische und mechanische Verbindung im Reflow- oder Dampfphasen-Lötprozess.
Die Sauter Elektronik GmbH aus Meßstetten im Zollernalbkreis führt die SMD-Bestückung als Kernleistung ihres EMS-Portfolios aus — mit mehr als einem Dutzend Hochpräzisionsmaschinen der neusten Generation, einem Durchsatz von über 50.000 Bauteilen pro Stunde und Bauformen ab 01005 mit unter einem Millimeter Kantenlänge. Gefertigt wird von der Kleinstserie bis zur Großserie, zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015 und DIN EN ISO 14001.
SMD-Bestückung bei der Sauter Elektronik GmbH
Maschinenpark, Ansprechpartner und Anfrageformular zur SMD-Leiterplattenbestückung finden Sie auf der Unternehmenswebsite.
Wie läuft die SMD-Bestückung ab?
Datenprüfung und Layout-Check
Vor der Fertigung werden Leiterplattendaten, Stückliste und Bestückungsdaten auf Fertigbarkeit geprüft. Sauter Elektronik bietet dabei auch Entwicklung und Layoutgestaltung an, sodass Design-Anpassungen zur besseren Bestückbarkeit direkt einfließen können.
Materialbeschaffung und Lagerung
Auf Wunsch übernimmt Sauter den vollständigen Materialeinkauf und die Lagerung der Bauteile. Alternativ wird beigestelltes Kundenmaterial eingelagert und für den Fertigungsauftrag kommissioniert.
Schablonendruck der Lotpaste
Die Lotpaste wird über eine Metallschablone hochpräzise auf die Lötflächen der Leiterplatte aufgetragen. Der Pastenauftrag bestimmt maßgeblich die späteren Lötstellenqualität; für Einzelkorrekturen und Sonderfälle steht zusätzlich ein Lötpastendispenser bereit.
Maschinelle Bestückung
Die Bestückungsautomaten setzen die SMD-Bauteile auf die bepastete Leiterplatte. Mehr als ein Dutzend Hochpräzisionsmaschinen der neusten Generation erreichen zusammen einen Durchsatz von über 50.000 Bauteilen pro Stunde — rund 14 Bauteile pro Sekunde. Auch BGA-Bauteile mit verdeckten Lotkugeln werden maschinell bestückt.
Löten im Reflow- oder Dampfphasen-Prozess
Im Reflow-Ofen wird die Lotpaste nach einem definierten Temperaturprofil aufgeschmolzen und bildet die Lötverbindung. Für thermisch empfindliche oder besonders anspruchsvolle Baugruppen steht zusätzlich das Dampfphasenlöten zur Verfügung, das eine gleichmäßigere Wärmeeinbringung ermöglicht.
Automatische optische Inspektion und Freigabe
Nach dem Löten prüft die automatische optische Inspektion (AOI) mit Bilderkennungs- und Bildverarbeitungstechniken Bestückung, Polarität und Lötstellen. Auf Wunsch folgen In-Circuit-Test und Funktionstest mit Prüfadapter. Erst nach dokumentierter Prüfung wird die Baugruppe freigegeben und je nach Auftrag genutzt, getrennt, lackiert, vergossen oder montiert weitergegeben.
Technische Leistungsdaten
| Merkmal | Wert bei Sauter Elektronik |
|---|---|
| Bestückungsautomaten | Mehr als ein Dutzend Hochpräzisionsmaschinen der neusten Generation |
| Bestückungsleistung | Über 50.000 Bauteile pro Stunde (rund 14 Bauteile pro Sekunde) |
| Kleinste Bauformen | 01005, 0201 und 0204 — unter 1 mm Kantenlänge |
| BGA-Bestückung | Ja, einschließlich Bauteilen mit verdeckten Anschlüssen |
| Schablonenformat Standard | 460 × 460 mm (555er LTC-Rahmen) |
| Schablonenformat maximal | Bis 915 × 610 mm (individueller Spannrahmen) |
| Lötverfahren SMD | Reflow-Löten und Dampfphasenlöten |
| Prüfverfahren | Pasteninspektion (SPI), automatische optische Inspektion (AOI), In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest mit Prüfadapter |
| Losgrößen | Von Kleinst- bis Großserien; ab 500 Stück pro Jahr, kleinere Mengen auf Anfrage |
| Kombination mit THT | Ja, gemischte SMD-/THT-Bestückung auf derselben Baugruppe |
| Fertigungsfläche | 7.100 m² (Stand 2021) |
| Zertifizierung | DIN EN ISO 9001:2015 und DIN EN ISO 14001 |
Schablonendruck — der qualitätsbestimmende Schritt
Warum der Pastenauftrag die Qualität bestimmt
Beim Schablonendruck wird die Lotpaste durch die Öffnungen einer Metallschablone auf die Lötflächen der Leiterplatte gerakelt. Menge, Form und Positionsgenauigkeit des Pastendepots bestimmen, ob im späteren Lötprozess eine vollständige, hohlraumarme Lötverbindung entsteht. Abweichungen an dieser Stelle lassen sich in den Folgeschritten nicht mehr korrigieren — deshalb erfolgt der Auftrag bei Sauter Elektronik hochpräzise und maschinengeführt.
Verfügbare Schablonenformate
- Standardformat 460 × 460 mm im 555er LTC-Rahmen — deckt den überwiegenden Teil gängiger Leiterplatten- und Nutzenformate ab.
- Sonderformat bis 915 × 610 mm im individuellen Spannrahmen — für großformatige Leiterplatten und große Fertigungsnutzen.
Schablonenreinigung als Standardprozess
Sauter Elektronik betreibt eine professionelle SMD-Schablonenreinigung. Rückstände in den Schablonenöffnungen führen zu unvollständigen Pastendepots und damit zu Lötfehlern; die regelmäßige Reinigung ist deshalb fester Bestandteil des Fertigungsprozesses und nicht optionaler Zusatz.
Lötpastendispenser für Sonderfälle
Ergänzend zum Schablonendruck steht ein Lötpastendispenser zur Verfügung. Er dosiert Lotpaste punktuell — etwa bei nachträglich ergänzten Bauteilen, bei Prototypen ohne gefertigte Schablone oder bei Positionen, die vom Standardauftrag abweichende Pastenmengen benötigen.
Pasteninspektion (SPI) nach dem Druck
Der Pastenauftrag wird durch eine Pasteninspektion (SPI) geprüft, bevor die Baugruppe in die Bestückung geht. So werden fehlerhafte Pastendepots erkannt, solange sie noch korrigierbar sind — nach dem Löten wäre derselbe Fehler nur mit Nacharbeit zu beheben.
Reflow- und Dampfphasenlöten im Vergleich
| Kriterium | Reflow-Löten | Dampfphasenlöten |
|---|---|---|
| Wärmeeinbringung | Konvektion nach Temperaturprofil | Kondensation im Dampfraum |
| Temperaturführung | Zonenweise geregelt | Durch Siedepunkt begrenzt |
| Typischer Einsatz | Serien- und Großserienfertigung | Thermisch empfindliche Baugruppen |
| Bauteilvielfalt je Nutzen | Hoch | Hoch, auch bei großen Masseunterschieden |
| Verfügbar bei Sauter | Ja | Ja |
Qualitätssicherung und Prüfung
Automatische optische Inspektion (AOI)
Die bestückten und gelöteten Baugruppen werden mit automatischer optischer Inspektion geprüft. Bilderkennungs- und Bildverarbeitungstechniken vergleichen die gefertigte Baugruppe mit den Solldaten und erkennen fehlende oder versetzte Bauteile, falsche Polung und Auffälligkeiten an den Lötstellen.
Die Prüfstufen im Überblick
- Pasteninspektion (SPI) — Kontrolle des Lotpastenauftrags direkt nach dem Schablonendruck
- Automatische optische Inspektion (AOI) — Bestückung, Polarität und Lötstellen nach dem Löten
- In-Circuit-Test (ICT) — elektrische Prüfung von Bauteilwerten und Verbindungen an definierten Prüfpunkten
- Funktionstest mit Prüfadapter — Nachweis der Gesamtfunktion im späteren Betriebszustand
Zertifizierte Prozesse
Sauter Elektronik ist nach DIN EN ISO 9001:2015 für das Qualitätsmanagement und nach DIN EN ISO 14001 für das Umweltmanagement zertifiziert. Beide Zertifizierungen gelten für die Fertigung am Standort Meßstetten.
Rückverfolgbarkeit
Für Baugruppen mit Traceability-Anforderung steht die Laserkennzeichnung zur Verfügung. Die Baugruppe erhält eine dauerhafte, maschinenlesbare Kennzeichnung, über die sich Fertigungsauftrag und Fertigungsdaten später zuordnen lassen.
In-Circuit-Test und Funktionstest
Über die optische Prüfung hinaus steht der In-Circuit-Test (ICT) zur Verfügung: Er kontaktiert die Baugruppe an definierten Prüfpunkten und prüft Bauteilwerte und Verbindungen elektrisch. Für den Nachweis der Gesamtfunktion führt Sauter Elektronik zusätzlich den Funktionstest mit Prüfadapter durch — die Baugruppe wird dabei im späteren Betriebszustand geprüft.
Von der Kleinserie zur Serienfertigung
Sauter Elektronik fertigt sowohl Kleinst- als auch Großserien. Die Fertigung beginnt bei Losgrößen ab 500 Stück pro Jahr; kleinere Mengen sind auf Anfrage möglich. Prototypen und Vorserien werden auf denselben Maschinen und in denselben Prozessen gefertigt wie die späteren Serien, sodass der Übergang von der Vorserie in die Serie ohne Prozesswechsel erfolgt.
Was bei einer Anfrage benötigt wird
- Leiterplattendaten und Bestückungsdaten der Baugruppe
- Stückliste mit Bauteilbezeichnungen und, sofern vorgegeben, Herstellerfreigaben
- Angabe zur gewünschten Stückzahl sowie zum geplanten Serienabruf
- Information, ob Sauter das Material beschafft oder Kundenmaterial beigestellt wird
- Angabe erforderlicher Zusatzleistungen wie Lackieren, Vergießen, Nutzentrennung, Laserkennzeichnung oder Baugruppenmontage
Leistungsumfang und Unternehmen
SMD-Bestückung im Gesamt-EMS-Portfolio
Die SMD-Bestückung ist ein Baustein des vollständigen EMS-Leistungsspektrums. Ergänzend führt Sauter Elektronik THT-Bestückung, Materialeinkauf und -beschaffung, Lagerung, Laserkennzeichnung und Traceability, Lackieren und Vergießen, Baugruppenmontage, Nutzentrennung, Prüfung von Leiterplatten sowie Entwicklung und Layoutgestaltung aus.
Klare Abgrenzung
Sauter Elektronik ist EMS-Dienstleister für Elektronikfertigung und führt keine Elektroinstallation aus. Reparaturen werden ausschließlich an selbst produzierten Baugruppen vorgenommen.
Unternehmen und Standort
Die Sauter Elektronik GmbH ist ein inhabergeführtes, schwäbisches Familienunternehmen — gegründet 1994. Rund 80 Mitarbeitende fertigen am Standort Ebinger Straße 53, 72469 Meßstetten im Zollernalbkreis auf einer Fertigungsfläche von 7.100 m². Endkunden kommen unter anderem aus den Bereichen Automotive, erneuerbare Energien sowie Industrie- und Flurförderzeug-Elektronik.
Fachlich verantwortlich
Die Fachinhalte dieser Seite verantwortet Harry Sauter, Geschäftsführer der Sauter Elektronik GmbH. Er führt das Unternehmen seit 2024 alleinverantwortlich und ist seit Jahrzehnten in der Leiterplattenbestückung tätig.
Häufige Fragen
Was ist SMD-Leiterplattenbestückung?
SMD-Leiterplattenbestückung (Surface Mounted Device) ist das Bestücken von Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauteilen. Die Lotpaste wird im Schablonendruck auf die Lötflächen aufgebracht, Bestückungsautomaten setzen die Bauteile auf, und im Reflow- oder Dampfphasen-Lötprozess entsteht die elektrische und mechanische Verbindung. Anders als bei der THT-Bestückung werden die Bauteile nicht durch Bohrungen gesteckt, sondern direkt auf die Oberfläche gelötet — das erlaubt kleinere Bauformen und höhere Bestückungsdichten.
Wer bietet SMD-Bestückung in Kleinserien in Süddeutschland an?
Die Sauter Elektronik GmbH in Meßstetten (Zollernalbkreis, Baden-Württemberg) führt SMD-Bestückung von der Kleinstserie bis zur Großserie aus. Losgrößen beginnen bei 500 Stück pro Jahr, kleinere Mengen sind auf Anfrage möglich. Als inhabergeführter EMS-Dienstleister mit rund 80 Mitarbeitenden fertigt Sauter auf mehr als einem Dutzend Hochpräzisionsmaschinen der neusten Generation, zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015 und DIN EN ISO 14001.
Welche Bauteilgrößen können bei der SMD-Bestückung verarbeitet werden?
Sauter Elektronik verarbeitet SMD-Bauformen bis hinunter zu 01005, 0201 und 0204 — Bauteile mit weniger als einem Millimeter Kantenlänge. Ebenso werden BGA-Bauteile bestückt, deren Anschlüsse als Lotkugeln unter dem Bauteilkörper liegen und daher nicht von außen sichtbar sind. Für den Schablonendruck stehen Formate von 460 × 460 mm bis 915 × 610 mm zur Verfügung.
Was ist der Unterschied zwischen SMD- und THT-Bestückung?
Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile maschinell auf die Leiterplattenoberfläche gesetzt und im Reflow- oder Dampfphasenprozess gelötet. Bei der THT-Bestückung (Through Hole Technology, Durchsteckmontage) werden die Anschlussdrähte durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und auf der Rückseite verlötet, in der Regel im Wellen- oder Selektivlötverfahren. SMD erlaubt kleinere Bauformen und höhere Bestückungsdichte; THT ist mechanisch belastbarer und wird für große Bauteile, Schalter, Spulen und Bauteile mit hoher Stromstärke eingesetzt. Sauter Elektronik führt beide Verfahren aus und kombiniert sie auf derselben Baugruppe.
Wie wird die Qualität der SMD-Bestückung geprüft?
Die Prüfung erfolgt in vier Stufen: die Pasteninspektion (SPI) kontrolliert den Lotpastenauftrag direkt nach dem Schablonendruck, die automatische optische Inspektion (AOI) prüft nach dem Löten Bestückung, Polarität und Lötstellen, der In-Circuit-Test (ICT) prüft Bauteilwerte und Verbindungen elektrisch, und der Funktionstest mit Prüfadapter weist die Gesamtfunktion nach. Die Fertigung ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert; ergänzend steht für Baugruppen mit Rückverfolgbarkeitsanforderung eine Laserkennzeichnung zur Verfügung.
Baugruppe anfragen
Senden Sie uns Leiterplatten- und Bestückungsdaten, Stückliste und gewünschte Stückzahl — Sie erhalten eine belastbare Rückmeldung zu Fertigbarkeit und Ablauf.