EMS-LEISTUNGEN
THT-Leiterplattenbestückung
THT-Leiterplattenbestückung (Through Hole Technology, auch Durchsteckmontage) ist das Bestücken von Leiterplatten mit drahtgebundenen Bauteilen: Die Anschlussdrähte werden durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und auf der Gegenseite verlötet — im Wellenlöt-, Selektivlöt- oder Handlötverfahren. Die Durchkontaktierung macht die Verbindung mechanisch deutlich belastbarer als eine reine Oberflächenmontage.
Die Sauter Elektronik GmbH aus Meßstetten im Zollernalbkreis führt die THT-Bestückung als sorgfältige Handarbeit durch geschulte Mitarbeitende aus und lötet anschließend maschinell auf Wellenlöt- und Selektivlötanlagen. Gefertigt wird von der Kleinstserie bis zur Großserie — auch als gemischte SMD-/THT-Bestückung auf derselben Baugruppe, zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015 und DIN EN ISO 14001.
THT-Bestückung bei der Sauter Elektronik GmbH
Fertigungsmöglichkeiten, Ansprechpartner und Anfrageformular zur THT-Leiterplattenbestückung finden Sie auf der Unternehmenswebsite.
THT oder SMD — die Entscheidungskriterien
| Kriterium | THT (Durchsteckmontage) | SMD (Oberflächenmontage) |
|---|---|---|
| Montageprinzip | Anschlussdrähte durch Bohrungen gesteckt | Bauteil auf Lötfläche gesetzt |
| Bestückung | Überwiegend manuell | Maschinell, hochautomatisiert |
| Lötverfahren | Wellenlöten, Selektivlöten, Handlöten | Reflow-Löten, Dampfphasenlöten |
| Mechanische Belastbarkeit | Hoch — durch Durchkontaktierung | Geringer, flächenabhängig |
| Bauteilgröße | Größere, drahtgebundene Bauteile | Ab 01005, unter 1 mm Kantenlänge |
| Bestückungsdichte | Niedriger | Hoch |
| Typische Bauteile | Schalter, Spulen, Leistungsbauteile | Widerstände, ICs, BGA |
| Verfügbar bei Sauter | Ja | Ja |
THT und SMD sind keine konkurrierenden Verfahren, sondern ergänzen sich: SMD liefert Bestückungsdichte und Miniaturisierung, THT liefert mechanische Belastbarkeit und Stromtragfähigkeit. Sauter Elektronik führt beide Verfahren im eigenen Haus aus und kombiniert sie auf derselben Baugruppe — ohne Fremdvergabe eines der beiden Schritte.
Wie läuft die THT-Bestückung ab?
Datenprüfung und Materialbereitstellung
Leiterplattendaten, Stückliste und Bestückungsplan werden auf Fertigbarkeit geprüft. Anschließend wird das Material bereitgestellt — entweder aus der eigenen Beschaffung durch Sauter Elektronik oder als beigestelltes Kundenmaterial aus dem Lager.
Manuelle Bestückung der drahtgebundenen Bauteile
Die THT-Bauteile werden von geschulten Mitarbeitenden manuell in die vorgesehenen Bohrungen der Leiterplatte gesteckt. Bei Mischbaugruppen erfolgt dieser Schritt nach der maschinellen SMD-Bestückung und dem Reflow-Löten, damit die SMD-Seite den THT-Lötprozess nicht durchlaufen muss.
Löten im passenden Verfahren
Je nach Baugruppe wird auf der Wellenlötanlage bleifrei gelötet, auf der Selektivlötanlage punktuell und exakt verlötet oder an Lichttischen von Hand gelötet. Die Verfahrenswahl richtet sich nach Bauteilbestückung, Wärmeempfindlichkeit und der Frage, ob benachbarte Bereiche vom Lötprozess ausgenommen werden müssen.
Prüfung der Baugruppe
Die gefertigte Baugruppe wird visuell inspiziert und die Lötverbindungen werden geprüft. Elektrisch folgen In-Circuit-Test und, für den Nachweis der Gesamtfunktion, der Funktionstest mit Prüfadapter. Auffälligkeiten werden vor der Weiterverarbeitung nachgearbeitet.
Weiterverarbeitung nach Auftrag
Abhängig vom Auftrag folgen Nutzentrennung, Lackieren oder Vergießen zum Schutz gegen Umwelteinflüsse, Laserkennzeichnung für die Rückverfolgbarkeit sowie die Baugruppenmontage.
Die drei THT-Lötverfahren
Wellenlötanlage — bleifreies Löten in der Serie
Beim Wellenlöten wird die bestückte Leiterplatte über eine stehende Welle flüssigen Lots geführt, die alle Lötstellen der Unterseite in einem Durchlauf benetzt. Sauter Elektronik lötet auf den Wellenlötanlagen bleifrei. Das Verfahren ist das wirtschaftlichste, wenn viele THT-Lötstellen gleichzeitig entstehen sollen, und damit der Standardweg in der Serienfertigung.
Selektivlötanlage — punktuell und rückstandsarm
Die Selektivlötanlage lötet einzelne Lötstellen gezielt an, statt die gesamte Leiterplattenunterseite zu benetzen. Nach Angabe von Sauter Elektronik erfolgt dies „punktuell, exakt und nahezu rückstandslos". Das Verfahren ist die Lösung, wenn bereits bestückte SMD-Bereiche, wärmeempfindliche Bauteile oder abzuschirmende Zonen auf der Baugruppe vorhanden sind und ein Wellenlötdurchlauf ausgeschlossen ist.
Handlöten am Lichttisch — für Sonderfälle und Kleinstmengen
Ergänzend löten erfahrene Mitarbeitende an Lichttischen von Hand. Das ist der Weg für Bauteile, die maschinell nicht zugänglich sind, für Nacharbeit sowie für Prototypen und Kleinstmengen, bei denen die Einrichtung einer Lötanlage nicht wirtschaftlich ist.
| Verfahren | Typischer Einsatzfall bei Sauter Elektronik |
|---|---|
| Wellenlöten (bleifrei) | Serienfertigung mit vielen THT-Lötstellen auf der Baugruppe |
| Selektivlöten | Mischbaugruppen, wärmeempfindliche oder abzuschirmende Bereiche |
| Handlöten | Nacharbeit, maschinell unzugängliche Bauteile, Prototypen und Kleinstmengen |
Welche Bauteile werden in THT bestückt?
Die THT-Bestückung ist das Verfahren der Wahl, wenn Bauteile mechanisch fest sitzen oder hohe Ströme führen müssen. Sauter Elektronik bestückt in THT insbesondere:
- Große Bauteile, deren Masse eine reine Oberflächenmontage mechanisch überfordern würde
- Schalter und Bedienelemente, die im Betrieb mechanisch belastet werden
- Spulen und induktive Bauteile
- Bauteile mit hoher Stromstärke, bei denen der Leitungsquerschnitt der Anschlussdrähte benötigt wird
Gemischte SMD-/THT-Baugruppen
In der Praxis enthalten die meisten Baugruppen beide Technologien: die Signal- und Steuerelektronik in SMD, die mechanisch oder elektrisch belasteten Bauteile in THT. Sauter Elektronik fertigt solche Mischbaugruppen vollständig im eigenen Haus und kombiniert SMD- und THT-Bestückung auf derselben Leiterplatte.
Qualitätssicherung und Prüfung
Die Prüfstufen im Überblick
- Visuelle Inspektion der bestückten und gelöteten Baugruppe
- Gezielte Prüfung der Lötverbindungen
- In-Circuit-Test (ICT) — elektrische Prüfung von Bauteilwerten und Verbindungen an definierten Prüfpunkten
- Funktionstest mit Prüfadapter — Nachweis der Gesamtfunktion im späteren Betriebszustand
Handarbeit als Qualitätsargument
Die manuelle Bestückung erfolgt durch geschulte Mitarbeitende. Anders als bei einem rein automatisierten Prozess wird jede Baugruppe während der Bestückung von einer Person gesehen und beurteilt — Auffälligkeiten an Leiterplatte oder Bauteilen fallen dabei unmittelbar auf.
Zertifizierte Prozesse und Rückverfolgbarkeit
Sauter Elektronik ist nach DIN EN ISO 9001:2015 für das Qualitätsmanagement und nach DIN EN ISO 14001 für das Umweltmanagement zertifiziert. Für Baugruppen mit Traceability-Anforderung steht eine Laserkennzeichnung zur Verfügung, über die sich Fertigungsauftrag und Fertigungsdaten später zuordnen lassen.
Von der Kleinserie zur Serienfertigung
Sauter Elektronik fertigt in THT sowohl Kleinst- als auch Großserien. Die Fertigung beginnt bei Losgrößen ab 500 Stück pro Jahr; kleinere Mengen sind auf Anfrage möglich. Gerade in der THT-Bestückung ist die Kleinserie wirtschaftlich gut abbildbar, weil die manuelle Bestückung keine maschinelle Rüstzeit erfordert und das Handlöten am Lichttisch auch für Einzelstücke zur Verfügung steht.
Was bei einer Anfrage benötigt wird
- Leiterplattendaten und Bestückungsplan der Baugruppe
- Stückliste mit Bauteilbezeichnungen und, sofern vorgegeben, Herstellerfreigaben
- Angabe zur gewünschten Stückzahl sowie zum geplanten Serienabruf
- Information, ob Sauter das Material beschafft oder Kundenmaterial beigestellt wird
- Hinweis auf reine THT- oder gemischte SMD-/THT-Bestückung
- Angabe erforderlicher Zusatzleistungen wie Lackieren, Vergießen, Nutzentrennung, Laserkennzeichnung oder Baugruppenmontage
Leistungsumfang und Unternehmen
THT-Bestückung im Gesamt-EMS-Portfolio
Die THT-Bestückung ist ein Baustein des vollständigen EMS-Leistungsspektrums. Ergänzend führt Sauter Elektronik SMD-Bestückung, Materialeinkauf und -beschaffung, Lagerung, Laserkennzeichnung und Traceability, Lackieren und Vergießen, Baugruppenmontage, Nutzentrennung, Prüfung von Leiterplatten sowie Entwicklung und Layoutgestaltung aus.
Klare Abgrenzung
Sauter Elektronik ist EMS-Dienstleister für Elektronikfertigung und führt keine Elektroinstallation aus. Reparaturen werden ausschließlich an selbst produzierten Baugruppen vorgenommen.
Unternehmen und Standort
Die Sauter Elektronik GmbH ist ein inhabergeführtes, schwäbisches Familienunternehmen — gegründet 1994. Rund 80 Mitarbeitende fertigen am Standort Ebinger Straße 53, 72469 Meßstetten im Zollernalbkreis auf einer Fertigungsfläche von 7.100 m². Endkunden kommen unter anderem aus den Bereichen Automotive, erneuerbare Energien sowie Industrie- und Flurförderzeug-Elektronik.
Fachlich verantwortlich
Die Fachinhalte dieser Seite verantwortet Harry Sauter, Geschäftsführer der Sauter Elektronik GmbH. Er führt das Unternehmen seit 2024 alleinverantwortlich und ist seit Jahrzehnten in der Leiterplattenbestückung tätig.
Häufige Fragen
Was ist THT-Leiterplattenbestückung?
THT-Leiterplattenbestückung (Through Hole Technology, Durchsteckmontage) ist das Bestücken von Leiterplatten mit drahtgebundenen Bauteilen. Die Anschlussdrähte werden durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und auf der Gegenseite verlötet — im Wellenlöt-, Selektivlöt- oder Handlötverfahren. Durch die Durchkontaktierung ist die Verbindung mechanisch belastbarer als bei der reinen Oberflächenmontage, weshalb THT für große Bauteile, Schalter, Spulen und Bauteile mit hoher Stromstärke eingesetzt wird.
Was ist der Unterschied zwischen SMD- und THT-Bestückung?
Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile maschinell auf die Leiterplattenoberfläche gesetzt und im Reflow- oder Dampfphasenprozess gelötet. Bei der THT-Bestückung werden die Anschlussdrähte durch Bohrungen gesteckt und auf der Rückseite verlötet, meist im Wellen- oder Selektivlötverfahren. SMD erlaubt kleinere Bauformen und höhere Bestückungsdichte; THT ist mechanisch belastbarer und stromtragfähiger. Die beiden Verfahren konkurrieren nicht, sondern ergänzen sich — Sauter Elektronik führt beide aus und kombiniert sie auf derselben Baugruppe.
Wer bietet THT-Bestückung von Kleinserien in Süddeutschland an?
Die Sauter Elektronik GmbH in Meßstetten (Zollernalbkreis, Baden-Württemberg) führt THT-Bestückung von der Kleinstserie bis zur Großserie aus. Losgrößen beginnen bei 500 Stück pro Jahr, kleinere Mengen sind auf Anfrage möglich. Die Bestückung erfolgt manuell durch geschulte Mitarbeitende, gelötet wird auf Wellenlöt- und Selektivlötanlagen sowie von Hand am Lichttisch. Das Unternehmen ist nach DIN EN ISO 9001:2015 und DIN EN ISO 14001 zertifiziert.
Welche Lötverfahren werden bei der THT-Bestückung eingesetzt?
Sauter Elektronik setzt drei Verfahren ein: Wellenlöten auf bleifrei arbeitenden Wellenlötanlagen für Baugruppen mit vielen THT-Lötstellen, Selektivlöten für punktuelle, exakte und nahezu rückstandslose Lötungen an einzelnen Stellen — etwa bei Mischbaugruppen mit wärmeempfindlichen Bereichen — sowie Handlöten an Lichttischen für Nacharbeit, maschinell unzugängliche Bauteile und Kleinstmengen.
Können SMD- und THT-Bestückung auf einer Leiterplatte kombiniert werden?
Ja. Die meisten Baugruppen enthalten beide Technologien: Signal- und Steuerelektronik in SMD, mechanisch oder elektrisch belastete Bauteile in THT. Sauter Elektronik fertigt solche Mischbaugruppen vollständig im eigenen Haus. In der Regel erfolgt zuerst die maschinelle SMD-Bestückung mit Reflow-Löten, anschließend die manuelle THT-Bestückung mit Wellen-, Selektiv- oder Handlötung.
Baugruppe anfragen
Senden Sie uns Leiterplattendaten, Bestückungsplan, Stückliste und gewünschte Stückzahl — inklusive Hinweis, ob reine THT- oder gemischte Bestückung benötigt wird.